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BSD840N

发布时间2021-9-14 16:57:00关键词:BSD840N
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BSD840N

ACU2109S3CTR_AD1896AYRSZRL导读

但实际上,全1球年规模4700亿美元半导体市场,包含数字芯片(3300亿美元)、模拟芯片(588亿美元)、传感器和分立器件四大类。当大家在茶余饭后关注半导体的国产替代战略,往往将半导体等同于CPU为代表的数字集成电路。

HDC1080是Texas Instruments的一款具有集成温度传感器的数字湿度传感器,其能够以超低功耗提供出色的测量精度。HDC1080支持较宽的工作电源电压范围,并且相比竞争解决方案,该器件可为各类常见应用提供低成本和低功耗优势。 。湿度和温度传感器均经过出厂校准。

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AD1871YRS

·停止引脚可关闭所有开关以减少EMI或纹波,并较大限度地减少传递到精密信号链、测量、传感器或无线连接组件的失真。·模式引脚允许采用连续导通模式(亦称为强制脉宽调制模式)来改善纹波或噪声性能,减少敏感射频应用中对传输的影响。。

德州仪器公布了该公司所称的“突破性”体声波(BAW)谐振器技术。这些微型计时器尺寸仅有100微米,比头发的直径还小,但它们的运行频率远远高于石英晶体,它可以将高精度和超低抖动时钟直接集成到包含其他电路的封装中,TI称。这使得TI能够为嵌入式市场推出业界首款无晶体无线MCU,SimpleLink CC2652RB,其时钟包含在同一芯片中。

模拟芯片的和芯作用就是连接现实世界与数字世界。我们生活的世界绝大部分信息都是由连续变量组成的,例如声波、光强、电流、温度等等,这些变量必须经过模拟芯片的处理,才能成为数字芯片能够计算的离散变量,即0-1变量。 。

那么,这是不是意味着150mm晶圆正在逐步退出历史舞台呢?答案是否定的,150mm晶圆依然有着巨大的市场空间。行业内大量的150mm晶圆厂被关闭,越来越多的300mm晶圆厂上马并逐步实现量产。

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AD232JN

TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。

BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。

LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。

TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。

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石英(quartz)作为常见的压电材料,在高电压和高压力的情况下表现出线性反应,但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电材料需要high electromechanical coupling coefficient,low electromechanical loss,high thermal stability,还要符合IC工艺技术。

工作原理如下图。典型的基本结构如上图(a),上下金属电极中间夹着压电层,对应的mBVD等效电路如上图(b),对应的阻抗如上图(c),可以看出有两个resonance频率,串联(fs)和并联(fp)。

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